昨今の新聞に、スマホの本体、いわゆる筐体部分に電子回路を印刷できるようになったという。 今まではプリント基板という板の表面や内面に層を作ったりして電気の通り道を配線していたわけで、新しい技術は考えようによっては外箱が回路の一部、電子部品になってくるということかもしれない。兼用になれば部品点数は減るし形の制約も大きく緩和されるかもしれない。 ウェアラブルコンピュータへの期待が書いてあったが、印刷技術の進歩というのも面白いものだと改めて思ったわけでした。 « IT技術の広がり || スマホと通販 »